Die Tape & Retape System

Unser Die Tape & Retape System TSLP arbeitet in zwei Richungen. SMD-Komponenten werden vom Wafer in einen Verpackungsgurt eingelegt oder vom Verpackungsgurt zurück auf den Wafer sortiert. Wenn das Taping-Verfahren gewählt wird, nimmt die Maschine die Komponenten aus einem Wafer, dreht sie und setzt sie ins Gurtband. Der Wafer befindet sich dabei auf einem hochpräzisen xy-Tisch und wird durch ein Vakuum festgehalten. Eine Kamera scannt den Matrix-Code des Wafers und erkennt die Referenz-Markierungen. Ein Pickup-System hebt die Komponeneten von der Folie, ein weiteres Transfer-System überträgt sie auf das Gurtband. Bevor die Komponenten ins Band geordnet werden, prüft eine zweite Kamera die richtige Position. Nur Komponenten, die innerhalb der Toleranzen sind werden platziert, die restlichen werden ausgeworfen. Schließlich wird das Band versiegelt. Wenn der Retaping-Vorgang ausgewählt ist, werden die Komponenten aus einem Band aufgenommen. Das horizontale Transfer-System hebt die.